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Überprüfung der
Herstellqualität von Leiterplatten durch Schliffuntersuchungen.
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Überprüfung der
Herstellqualität von bestückten Leiterplatten.
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Schliffuntersuchungen von
Lötstellen.
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Löttests an Komponenten mit und
ohne Voralterung.
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Makroröntgen von Ball Grid
Arrays BGA vgl. Abbildung und von Komponenten.
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Zugprüfungen, Druckprüfungen,
Biegeprüfungen, Abziehtests von Kaschierungen, und Härtemessungen
nach Brinell, Rockwell und Vickers.
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Mikrohärte nach Vickers und
Bestimmung des Härteverlaufs von Oberflächenvergütungen,
Einsatzschichten und Nitrierschichten.
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Shore Härte von Elastomeren.
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Metallographische
Untersuchungen wie Korngrössenbestimmung und Gefügebeurteilungen.
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Elementanalyse von Rückständen
und semiquantitative Analyse von Werkstoffen mit Energie Dispersiver
Analyse EDX.
