Ihr Partner in Fragen zu Technologie, Engineering und Applikation

Einfluss der Leiterplatten auf die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Produkte.

Die Leiterplatte hat einen dominaten Einfluss auf die Qualität der Prokukte. Die Leiterplatte muss folgende Funktionen erfüllen:

• Elektrische Verbindung der Komponenten
• Mechanische Halterung der Komponenten
• Elektrische Isolation der Verbindungen gegeneinander
• Hohe Wärmeleitfähigkeit zur Ableitung der Verlustleistung
• Resistent gegen Umwelt-Einflussfaktoren

Die Herstellung von Leiterplatten stellt aus folgenden Gründen hohe Anforderungen an den Leiterplattenhersteller:

• Die Leiterplatte ist ein komplexes Werkstoffsystem aus Epoxid, Glasfasermatten, chemisch Kupfer, galvanisch Kupfer, Lötstopplack, chemisch Nickel, chemisch Gold und anderen Werkstoffen je nach Anforderung.
• Es sind komplexe chemische und physikalische Prozesse zur Herstellung einer Leiterplatte notwendig.

An Leiterplatten können folgende Fehler auftreten:

• Ungenügende Lötbarkeit. Die Auswirkungen im Feld sind intermittierende Unterbrüche und bei hohen Stömen thermische Schäden bis zum Brand.

• Ungenügende Schichtdicken der Durchmetallisierung und oder Kaschierung. Die Auswirkungen im Feld sind Funktionsstörungen infolge zu hoher Leiterbahnwiderstände und bei hohen Strömen thermische Schäden bis zum Brand der Leiterplatte.
• Unterbrüche in der Durchmetallisierung oder Corner Cracking. Die Auswirkung im Feld sind intermittierende Unterbrüche und bei hohen Strömen thermische Schäden bis zum Brand der Leiterplatte

• Ungenügende Feuchteresistenz der Lötstopplacke. Die Auswirkungen im Feld sind Funktionsstörungen infolge rduzierter Isolationswiderstände. Die Störungen können abhänging sein von der relativen Luftfeuchtigkeit. Unterbrüche durch Korrosion der Leiter.
• Ungenügende Festigkeit der Lötstellen der Komponenten infolge der Passivierung der chemisch Nickelschicht oder der Bildung von ungünstigen Schichtaufbauten. Die Auswirkung im Feld sind Funktionsstörungen weil Komponenten bei geringen Biegebelastungen von der Leiterplatte getrennt werden.

Leistungsspektrum der TEA AG

• Messung von Schichtdicken, Durchmetallisierungen, Via, Kaschierungen, Isolationswiderständen und Lötsopplack dicken. Beurteilung der Qualität der Durchmetallisierungen und Bohrungen.
• Beurteilung der Lötbarkeit.
• Beurteilungvon Lötstopplacken. Messung des Isolationswiderstandes bei Klimabeanspruchung, zum Beispiel bei 60°C 95% relativer Feuchte während 100h. Beurteilt wird zusätzlich die Unterwanderung des Lötstopplackes, Korrosion der Kupferbahnen, Verfärbungen und Ausschwitzenungen des Lötstopplackes.
• Test von Abziehkräften der Kaschierung oder Komponenten nach dem Löten
• Temperaturschocktests im Temperaturbereich von -70°C bis 150°C. Wechselzeit zwischen den Temperaturen <5sek

Erfahrungsbasis der TEA AG